配置定制化：按需配置硬件方案
1. 常規ODM產品線有8大類，18小類，近百款產品，上萬種配置組合。
2. 采用金品標準產品平臺，根據用戶需求靈活配置CPU、內存、硬盤、顯卡、GPU卡等組件，從而滿足用戶的使用需求，較小化硬件成本投入，更大化產品性價比。
品牌定制化：ODM 貼牌/OEM 代工
1. 提供專業的產品貼牌服務（如LOGO標牌、制造商銘牌、啟機LOGO、BMC界面、說明書、保修卡、合格證、光盤、瓦楞紙箱、EPE泡棉等），可根據客戶個性化的 VI 進行定制設計；
2. 可提供產品認證（CCC、節能、環境標志）派生服務；
3. 可提供 ISV 客戶軟件灌裝服務器。
外觀定制化：面板、機箱、整機柜
1. 自定義噴涂
可根據客戶企業 VI 色調或個性化喜好，為產品定制噴涂色號與噴涂工藝，呈現完全個性化的產品外觀色彩樣式。
2. 前面板/可拆卸面板
通過對產品前面板/可拆卸面板的個性化設計，滿足對產品視覺的差異化需求，形成獨特的產品感官體驗。
3. HDD抽取盒
可根據企業VI或LOGO色系，定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結構樣式。
4. 機箱后窗
可根據需要，定制IO接口的裸露方式，標識方式等。
5. 機箱結構設計
通過對機箱的外觀樣式、材質工藝、噴涂方法、結構布局、散熱方案等的重新定制設計，滿足對產品外觀視覺或功能性的需求，從而避免產品的同一性，體現外觀差異化或特殊功能性。
6. 一體化機柜
針對密集型部署需求，可獨立設計整機柜產品，包括機柜樣式、結構、噴涂，KVM.PDU.SWITCH等匹配設計等。
功能定制化：FPGA開發、單片機、控制板、組件定制等
1. FPGA開發
可提供FPGA的定制開發服務，具體見頁面 http://www.1101bb.com/product/id/64.html 。
2. 電子板卡開發
包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。
3. 特殊環境要求
可提供苛刻環境要求（如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動）或特殊行業應用需求（如軍工、船舶、車載、航空）的產品定制。
4. 組件定制
可提供如系統主板（如定制IO、內存/PCIE插槽）、開關電源（如外形規格、出線類型與長度、特殊環境適應性要求）、散熱器（如風冷、水冷、異形、特殊材質/工藝要求）等組件的定制。
（1）系統主板
定制IO接口、網絡接口、USB接口、內存插槽數量、PCI-E插槽數量、BIOS定制、啟動畫面定制等。
（2）開關電源
可根據系統需要定制線長、端子樣式、外殼顏色、特殊環境要求等。
（3）散熱器
風冷、水冷、液冷定制；形態、結構、材質、工藝定制。
